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天眼查顯示,近日,小米汽車科技有限公司申請的“車輛結(jié)構(gòu)的輕量化設(shè)計方法、裝置、電子設(shè)備及程序產(chǎn)品”專利公布。
摘要顯示,本公開涉及車輛技術(shù)領(lǐng)域,包括通過獲取車輛中的構(gòu)件對應(yīng)的構(gòu)件有限元模型建立宏觀力學表征,結(jié)合構(gòu)件的梁單元晶體結(jié)構(gòu)反映構(gòu)件的微觀晶體排列特性,構(gòu)建出構(gòu)件的構(gòu)件拓撲模型,并對拓構(gòu)件拓撲模型進行拓撲分析,得到拓撲分析結(jié)果,通過結(jié)合微觀晶體排列特性和宏觀力學表征,能夠從微觀晶格排布到宏觀結(jié)構(gòu)形態(tài)對拓撲分析結(jié)果進行輕量化設(shè)計,實現(xiàn)了對車輛結(jié)構(gòu)進行輕量化設(shè)計。
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責任編輯:櫟樹
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