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近日，AMD、熱力學和散熱系統(tǒng)領域的資深專家Shenoy Sukesh在接受采訪時表示，AMD曾考慮為Ryzen 7000系列頂蓋/集成散熱器（IHS）配備均熱板，但最終放棄了這個想法。 據(jù)了解，AMD在新冠疫情流行之前就已經(jīng)開始開發(fā)創(chuàng)新的導熱套管，計劃在處理器頂蓋上配一個均熱板。在美國得克薩斯州的實驗室，AMD工作人員向采訪者展示了這項創(chuàng)意。 AMD Ryzen 7000 Zen 4采用相同尺寸，兼容使用AM4插槽的處理器。AMD決定不改變處理器的尺寸，確保兼容當前的散熱系統(tǒng)，讓用戶更容易過渡到新平臺。 然而，采用均熱板的頂蓋降溫效果并不明顯，比普通頂蓋低1攝氏度，因此AMD最終放棄了這個想法。

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